开云-技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

[导读]台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，经由过程新设计的 AI 手艺和友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra...

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel®B860 和 AMD B850 系列主板，经由过程新设计的AI 手艺和友善设计释放新一代 Intel®Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处置器的游戏机能并供给便当的 PC 组装体验。同时，配备数字供电和强化的散热设计，技嘉B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。

GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025

技嘉X870 系列主板以周全撑持 AMD Ryzen™ 5 7000 和 9000 系列 X3D 处置器获得全球市场高据有率，秉承高阶机种的领先手艺，新一代B850 系列主板同步采取旗舰用料和AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 加强手艺经由过程软件、硬件和固件的周全调校，将 AMD B850 系列主板的 DDR5 内存机能晋升至 8600MT/s，且在 Intel®B860 系列主板上高达 9466MT/s。玩家只需经由过程技嘉软件 AI SNATCH，一键便可告竣世界超频达人品级的机能。同时，AI 驱动的 PCB 设计借由 AI 摹拟下降旌旗灯号反射，确保多层旌旗灯号传输的完全性。另外，HyperTune BIOS 功能经由过程 AI 优化，可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以知足游戏和多工处置的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处置器打造的 X3D Turbo 模式，经由过程调剂焦点数完全释放 AMD B850 系列主板的游戏机能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采取数字供电设计和高效力散热解决方案，非凡的散热片可晋升高达 4 倍的散热概况积，并连系热管和高导热垫，以供给出色的散热效力。技嘉 B800 系列主板也具有多项友善设计，供给便捷的 PC 组装体验，包罗显卡快易拆、装甲快易拆丶 M.2 快易拆和 WIFI 快易拆 ，无需东西便可安装和卸除显卡、M.2 SSD 和 WIFI 天线。

除为电竞而生的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING（X）和 EAGLE 机种外，技嘉还供给全白简约设计的 ICE 系列，配备纯白色 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，合适爱好白色组装的玩家。别的，技嘉更有合用在当地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种，以知足分歧利用者的需求。

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